加成型AB胶 导热灌封胶 驱动灌封胶

                                                 TT-7806灌封胶

TT-7806灌封胶能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，它具有优异的电绝缘性，具有防潮、防尘和防腐功效，同时在较大的温度范围内具有抗冲击和防震的作用。除此之外，它还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性，可作为敷形涂料、灌封胶和粘合剂使用。
适用产品：普通灌封、电源供应器、连接器、安定器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器、LED等。
一．产品特点及应用
1.双组份，混合比例10：1，使用方便；
2.既可常温固化，亦可加热快递固化；
3.固化过程不放热，内应力小，不会对元器件造成损坏，并且固化过程中收缩率较小；
4.硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，与金属基材具有较好的粘接性；
5.具有优异的电气性能和**的耐高低温性能；
6.**于散热功率元器件的灌封，起防潮、防尘、防腐蚀和散热作用；
7.固化后呈弹性体，对元器件具有减震保护作用。


二．技术参数
序号	检验项目	技术指标
硫
化
前	1	外观（A/B）	A：黑色流体
			B：透明液体
	2	粘度cps（25℃）
	A：3000±200
			B：50
		混合质量比	A ：B = 10：1
	3	密度，g/cm3	1.4±1
	4	硫化温度及时间	室温，3h。70℃，15min
硫
化
后	5	固化后外观	灰色
	6	邵氏硬度,（Shore A）	45±5
	7	介电强度，kV?mm-1	27
	8	线收缩率, 1/K	2.1×10-4
	9	导热系数,W/M.K	0.6
	10	拉伸强度,MPa	3.34
	11	伸长率,%	97
	12	撕裂强度,KN/m	3.67

三．使用工艺与说明
产品出厂为双组份液态包装，由A组份/B组份按10：1的重量比进行混合；可选择自动混合的点胶系统，也可手动进行混合。
在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要进行真空脱泡处理。如果容器同时用于抽真空排泡，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的4倍以上。
灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。
备注：“固化条件”一栏中所列为建议数据，准确的固化温度与时间由厂商根据自己的产品来实际测定，建议厂商在大量使用之前先进行小批量试用，力求准确并避免浪费工时与成本。
适用期/操作时间：
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为固化弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
本产品的适用期是3个小时，所以请厂商注意，请确保每次混合的量控制在适合期以内，以免造成浪费。
加工与固化：
TT-7806**硅灌封胶在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的容器中进行固化。灌封时，尽量减少空气的混入，特别是灌封和密封的元器件有许多微孔时，应尽量在真空条件下灌封或点胶。如果无法应用这项工艺时，元器件在使用**硅产品灌封和密封后进行真空脱泡处理。
TT-7806灌封胶在室温下表干时间为3小时，表干后产品可以移动进行下一道工序。完全固化需8-12小时，加热固化80-100℃下固化时间为30分钟。
可修复性：
生产电气/电子设备时，都希望能够将废弃或损坏的产品回收利用。在不对内部电路造成较大损伤的情况下，想要将非**硅刚性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困难或不可能的。使用TT-7806**硅灌封胶可以方便地进行有选择的去除，修复或完全更换，并在修复的部位重新灌注入新的灌封胶。
去除**硅弹性体时，可以简单地使用锋利的刀片或小刀将不需要的材料从待修复区域撕去或去除。对于粘附于部件上的弹性体，较好彩机械方法如刮削或磨擦等方法从基材或电路上去除。在对已修复的器件重新灌注灌封胶以前，需要使用砂纸将已固化灌封胶的表面打毛，然后用适当的溶剂擦试。这有助于增强粘结力，将修复的材料与已有的灌封胶结合成一体。
四．注意事项
某些情况下硅橡胶接触到塑料或橡胶时会不能固化。用溶剂清洗涂覆表面可以避免以上情况。接触以下化学物质会使**硅材料不固化：
－**锡化合物及含**锡的硅橡胶。
－硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
－胺类化合物以及含胺的材料。
－磷类化合物以及含磷的材料
五．包装、贮藏及运输
1.本产品采用桶包装，10公斤/桶、20公斤/桶
2.本产品放罢在低温、干燥环境下保存；贮藏期为一年
3.本产品按非危险品运输
六．有限保证资料
本产品说明书所载是我公司认为可靠的资料，并相信是准确的；产品发运时，我公司只对产品是否符合销售规格给予保证。但是由于使用本公司产品的条件和方法非我们能控制，因此本资料不应作用用户进行试验的替代，用户在使用前，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的的产品和工艺。