低折贴片硅胶 LED封装硅胶

                                                   TT7872AB  贴片硅胶
一、产品特点                                                                                                                                      
     本产品系列**于LED /贴片/模**生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温在零下50℃/高温290℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后无变化，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温300℃），可过回流焊。
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、对支架底部粘附力好，特别适用于贴片5050等对粘附力要求较高的产品。
6、收缩率较低，可解决易死灯问题。
7、T7872AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的**硅胶，是生产贴片LED较理想的硅胶，此产品较理想使用比例为A/B1：1（重量比）。
二、技术参数：
项    目	T7872A	T7872B
固
化
前	粘度（cps）	10000	2800
	密度(g/cm3)	1.03	1.02
	混合后粘度（cps）	4000
	外观	无色透明液体	无色透明液体

固
化
后
 	击穿电压强度（KV/mm）	>20
	体积电阻	>1.0* 1014
	介质损耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	硫化后外观	无色透明
	硬度（shoreA, 25℃）	 72
	透光率	99.20%
	光折射率	1．41
	操作时间	常温10小时
	固化条件	60℃1小时+100℃1小时+150℃3小时
	伸长率	200%
三、推荐工艺：
1、计量：准确秤量A组分和B组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得较好的效果。          
2、充分搅拌后，真空脱泡。
3、将支架加热除湿，150℃,180分钟。否则支架水汽会造成后段胶同支架间产生汽泡、隔层，拉断金线。
4、注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：60℃1小时+100℃1小时+150℃3小时即可完成工艺。
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得较佳效果。
四、注意事项：
1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。
2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要，可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。
3、因**硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。
4、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同，可能会产生这样那样的问题，如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等，此时请确认排除各种影响因素，或同我司工程人员协商讨论共同解决。